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开云kaiyun.com寻求在2026年推出共封装光学器件(CPO)-ky体育app最新版下载
發(fā)布日期:2024-12-27 02:41    點擊次數(shù):63

開云kaiyun.com尋求在2026年推出共封裝光學(xué)器件(CPO)-ky體育app最新版下載

周五,臺積電(TSM.US)盤前漲超3%,報197.34好意思元。音書面上,據(jù)業(yè)內(nèi)東談主士走漏,臺積電正勉力于整合CoWoS與SiPh,尋求在2026年推出共封裝光學(xué)器件(CPO)。另外據(jù)悉,蘋果與博通調(diào)和建立AI芯片,臺積電先進(jìn)制程將再迎大單。此外,公司在日本熊本縣的首家工場接近量產(chǎn)。

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